还怕CPU 100℃卡慢热?我们不涂硅脂,试试这个

求真君在昨天的推文里,向大家介绍了英特尔在最新发布的处理器用回了“钎焊工艺”,详细可点击图片观看。

▲应对AMD YES? 解密英特尔Intel最新产品应用的钎焊工艺

就有小伙伴问能不能让自己的“硅脂U”升级为“钎焊U”,答案是工艺会极其复杂。但求真君可以介绍大家一个实际效果不亚于“钎焊”甚至可能更好的方法,那就是加液金。(需要谨慎操作)

液金

液金就是液态金属导热剂,在CPU开盖上应用最广,目的是强化硅芯片与顶盖之间的导热介质性能。我们来看看目前网商能买到最好的液金——Thermal Grizzly Conductonaut,它的导热系数在73W/mK左右,比钎焊(80W/mK)稍微低一点。

相比硅脂的导热效率,我们姑且可以把它和钎焊的导热效率划上等号。这也是DIYer常说的“开盖换液金”用到的材料。

在9代酷睿推出之前,历代Core i7带K的产品都免不了面临高温的问题,尤其是进行超频后温度甚至会超过100℃安全线。通常大家都会用比较高级的散热器去提高导热效率,而不少DIYer更喜欢“开盖换液金”这种既经济又能动手的方案。

那要怎么“开盖换液金”?

对于非钎焊U来说,开盖流程相当简单:

  1.先用刀片将连接顶盖和CPU的黑胶稍微切开。

  2.利用开盖神器(某宝有)将顶盖和pcb安全分离。

▲安全实用的CPU开盖神器

  3.清理核心与顶盖上的硅脂,用银行卡之类的东西刮干净黑胶。

  4.给内部触点涂上三防漆防止短路。

  5.在核心表面均匀涂抹液态金属。

  6.在顶盖四周均匀涂上适量黑胶(留有小缺口作排气孔),与pcb对齐位置连接、压紧并固定直至黑胶凝固。

经过一轮操作,即使是Intel祖传的“硅脂U”也能摇身一变成为低温的“钎焊U”。而一套工具加材料的价钱并不超过100块,同比之下升级散热器让工作温度达到“开盖”水平需要花费的钱更多,而且这套工具材料也不是一次性的,一支液金起码能涂抹4、5个CPU的核心。

至于该不该入手9代酷睿,求真君倒是有点自己的想法。抛开价格来说,9代酷睿提高的频率并加入了钎焊工艺的确有足够吸引人的点。没能力动手开盖的朋友也不用再担心使用时CPU温度过高,大家都开开心心超频5.0GHz。

参照以往的经验,9代酷睿会慢慢降价到8代酷睿的水平。总之就是早买早享受,晚买更便宜。

不过购买了8代酷睿的朋友就没必要升级了,真的觉得太热开盖就完事了。6C12T的Core i7-8700K跟8C8T的Core i7-9700K在体验上真的不算太大,没必要特意去升级。当然壕另说,有钱的小伙伴一步到位直接入手Core i9-9900K体验一下所谓的“最强游戏CPU”还是可以的。

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